El centro de la Usach suma un proyecto científico con Francia y un programa gratuito para que PYMEs avancen en innovación, regulación y financiamiento.

El Centro de Innovación en Envases y Embalajes de la Universidad de Santiago, Laben Chile, está fortaleciendo su trabajo en packaging sostenible mediante dos iniciativas complementarias: un proyecto científico desarrollado junto a la Universidad de Borgoña, en Francia, y un programa gratuito destinado a emprendedores y pequeñas empresas de todo Chile.

Aunque se trata de proyectos independientes, ambos forman parte de una misma línea de trabajo: desarrollar soluciones de envasado más sostenibles, seguras y funcionales, y acercar ese conocimiento científico y tecnológico al sector productivo.

Nuevos materiales para conservar alimentos

En el ámbito de la investigación, Laben Chile se adjudicó un proyecto del programa ECOS-ANID, iniciativa de cooperación científica entre Chile y Francia.

La investigación, liderada por Francisco Rodríguez, se denomina “Películas ecoactivas de PLA con complejos de inclusión para la conservación de alimentos: un proyecto colaborativo Chile-Francia” y será desarrollada junto a científicos de la Universidad de Borgoña, con sede en Dijon.

El objetivo es avanzar en la creación y caracterización de nuevos materiales de envasado, con especial atención en su funcionalidad, inocuidad y comportamiento durante la transferencia de masa entre el alimento, el envase y su entorno.

La iniciativa también contempla la movilidad de investigadores y estudiantes entre ambos países, fortaleciendo una colaboración que las instituciones mantienen desde hace varios años.

“Viene a consolidar una línea de trabajo que llevamos años desarrollando junto a nuestros colegas de Francia”, explicó Francisco Rodríguez.

El equipo chileno incluye además a los investigadores Alejandra Torres, Julio Bruna y María José Galotto, junto con estudiantes de posdoctorado, doctorado y magíster. Desde Francia participarán Frédéric Debeaufort y Nasreddine Benbettaieb.

Capacitación gratuita para emprendedores y PYMEs

Junto con avanzar en investigación, Laben Chile abrió las postulaciones a PackInnova Emprende 2026, programa gratuito dirigido a emprendedores y PYMEs que desarrollen proyectos relacionados con alimentos, envases, embalajes o packaging sostenible.

La iniciativa, realizada en colaboración con Hub APTA y con el apoyo de Innovo Usach, busca entregar herramientas para reconocer los desafíos técnicos, regulatorios y comerciales de cada proyecto, además de facilitar su validación y escalamiento.

Los participantes seleccionados accederán a formación especializada, podrán interactuar con expertos del ecosistema de innovación y tendrán la posibilidad de presentar sus propuestas ante un comité evaluador. Los proyectos escogidos podrán optar a asesorías técnicas entregadas por el equipo de Laben Chile.

Regulación y financiamiento

PackInnova Emprende se realizará completamente en línea, mediante dos sesiones de dos horas cada una.

El martes 4 de agosto se desarrollará el módulo Innovación y Regulación en Envases Sostenibles, impartido por María José Galotto, investigadora de Laben Chile y académica de la Universidad de Santiago. La sesión abordará las normas vigentes y las principales tendencias de innovación en envases y embalajes.

El jueves 6 de agosto será el turno de Estrategias de Financiamiento para la Innovación, a cargo de Giselle Miranda, líder de Comercialización Tecnológica de Hub APTA. El encuentro revisará alternativas de financiamiento para proyectos que se encuentren en etapas tempranas o busquen avanzar hacia su escalamiento.

Postulaciones hasta el 31 de julio

Las postulaciones permanecerán abiertas hasta el viernes 31 de julio de 2026 y están dirigidas a emprendedores y PYMEs de todas las regiones del país. Los cupos son limitados.

El programa forma parte del Proyecto Centro CTI250002, financiado por la Agencia Nacional de Investigación y Desarrollo, ANID.

Fechas: 4 y 6 de agosto de 2026
Modalidad: online, a través de Zoom
Valor: gratuito
Cierre de postulaciones: 31 de julio de 2026
Inscripciones: https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdgPas-_oYc-vj7yfUUfTbCJhTVsBrbFqblQWgMlQVcZh6PTQ/viewform